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各種不同類型的貼片機有各自不同的結構特點，但總體上講，影響貼片質量的貼片機參數首要有貼片高度、貼片壓力、真空吸力和吹氣等要素，下面常衡貼片機將別離予以介紹。
一、貼片機的貼片高度
貼片高度對smt貼裝的影響首要是由于過高或過低的貼裝方位將影響貼片壓力，然后影響smt貼裝質量，關于貼片壓力請參看下文所述。常衡下面列出了或許改動或需求改動貼片高度的景象供參看：
1、元件的厚度超出貼片機的規劃；
2、貼裝軸松動；
3、使用了異型元件或異型吸嘴的。
二、貼片機的貼片壓力
貼片壓力是另一個需求控制的關鍵要素。關于片狀元件和帶引腳的IC而言，貼片壓力控制不妥，會導致元件損壞，錫膏壓塌，元件下呈現錫珠，還有或許導致元件方位偏移，例如，貼裝0201和01005元件適宜的壓力規劃為150～300g。
對異型插件元件而言（多功能機），壓力過小將導致元件無法嵌入定位孔中，如手機屏蔽蓋和電腦主板連接頭的貼裝出產，特殊情況下，需求的較大壓力或許抵達2.5～5.0kg。別的，關于PCB變形的情況，貼片軸有必要可以感應少到25.4μm的變形對應壓力的改動，以補償PCB變形。過大的壓力會導致鄙人壓過程中元件上呈現一個水平力（由于PCB變形向下彎曲），而使元件產生側向滑動。
別的，過大的壓力會將元件底部的錫膏擠開，形成錫珠，或導致相臨元件橋連短路。
